日前，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上提出“韬（τ）定律”，并披露了华为麒麟、昇腾系列芯片的部分路线图规划。近日，其在专访中对华为创新和实践探索进行了分享。

“华为比同行更早遇到这堵‘墙’”

问：“韬定律”作为新定律，新在何处？

答：讲到新定律，先要回到摩尔定律。摩尔定律提出60多年来，作为“契约”或者工业约定，引领着电子行业从业者专注于芯片空间上的“几何缩微”。随着摩尔定律逼近物理极限，经济成本飙升，演进出现了放缓趋势。这就需要回到科学原点，寻找另外一条路。

“韬定律”就是以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

问：提出这一定律，基于何种考虑？

答：就华为而言，芯片有两个关键约束。一个是必然约束，摩尔定律在未来10年会遇到物理边界的“墙”。另一个是偶然约束，受到外部环境限制，华为比同行更早遇到这堵“墙”。这让我思考，摩尔定律的本质并不是为了压缩空间，而是更快的速度、更多的功能、更可承担的价格。打个比方，一个城市要建更多的公园、学校、医院，但是城市会拥挤，上班通勤时间会变长，怎么解决？“韬定律”的一个关键技术是逻辑折叠，就是把城市的一个区域“叠”到另一个区域上面，两个区域间根据逻辑关系安装几百万台电梯，这样直达的距离不会太远，时间也变得节约，还可以提供更多的功能。

“只要方向是对的，慢一点也没关系”

问：外界很关心，现在的华为芯片能达到几纳米的水平？

答：我觉得，关心这一问题，还是受了摩尔定律的影响。在“韬定律”下，芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季，华为要发布新的麒麟手机芯片，这是第一个完整的“韬芯片”。从性能、集成度、晶体管密度等方面看，相比去年的提升是“跳跃性”的。未来5年到10年，我们有信心在“韬定律”下稳步前进。这个“加速度”可以跟另外一条路径相比，不会越来越远，只会越来越好。

问：创新是一场马拉松，尤其是基础理论研究，您觉得最主要靠什么坚持下来？

答：面对各种困难，我们没有后退，竭尽全力地奋斗。我们引以为傲的就是笨信念、笨功夫。只要方向是对的，慢一点也没关系，一直往前走，终归可以找到桥和路。结果就是依靠对基础理论研究的坚持和实践，我们不仅打通了路，而且建了高速公路。

我们是一家以工程师为主的公司，工程师的工作就是解决各种问题。外部环境限制给我们设立了很苛刻的约束条件，但也给了我们更纯粹的工作动力。大部分时间，团队都是坚定、安静，而且是冷静地工作。因为只有在冷静、专注、排除干扰的情况下，真诚、开放、深刻地探讨问题，才能找到解决问题的路径。

问：您觉得最困难的时候已经过去了吗？

答：有时候容易的时刻反而是最难的时刻，因为容易放松、自满，容易忽略竞争，现在我只能从技术和工程角度说最难的时候是过去了，其他困难的要素仍然需要克服。

据《人民日报》